半导体工业用的气体统称电子气体。按其类别可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体首要用于外延，掺杂和蚀刻工艺；高纯气体首要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和运用场合，可分为电子级，LSI（大规模集成电路）级，VLSI（超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路）级。
近几年来，智研数据研究中心随着我国超大规模集成电路、平板显示器、光伏发电等工业的迅速发展，电子气体市场需求量显着增长，电子特种气体的国产化已是大势所趋。据了解，我国在国产化方面获得可喜进展：国产高纯氨改变了国外气体公司垄断市场的格局，高纯四氟化碳“有价无货”年代也宣告结束，高纯氯化氢已成功打开国内市场。
电子气体首要包括：锗烷、乙硼烷、乙硅烷、溴化氢、硒化氢、四氯化硅、四氟化碳、砷化三氢、三氯氢硅、三氯化硼、三氟甲烷、三氟化氮、氯气、氯化氢、六氟乙烷、六氟化钨、六氟化硫、硫化氢、磷烷、硅烷、氟化氢、氘气、氨气、电子级笑气等.
其中六氟化硫、电子级笑气、硫化氢、磷烷运用较多。
电子气体安全日趋严格：
电子气体可能存在窒息性、腐蚀性、毒性、易燃易爆性等风险，其危害性被不同国家区域和不同的工业安排进行了具体的风险等级分类。关于一个大规模量产的电子工厂，其运用和存储的电子气体数量之多能够毫不夸张地被视为拥有“大规模杀伤性”武器库。任何规划上、施工中、日常运行里存在的安全隐患都会对工厂、人员和环境带来巨大的灾难。
如何确保电子气体的安全贮存、运用操作，体系的工艺和产品本征安全规划，在众多的国际标准规范如SEMI，NFPA，CGA，FM等都有很具体的规定，目前中国国内也正在起草针对电子特种气体的国家标准规范。通常而言，会依据气体性质和相容性，将气体房分红可燃气体房、腐蚀性气体房、惰性气体房、硅烷气体房、三氟化氯气体房等。气体房规划需要考虑建筑物的防火、泄爆、防火防爆距离、风险物总量控制等等。针对硅烷运送体系，特别是BSGS体系，因总量较大，应选用隔离式建筑。气体房和气柜应选用主动喷淋体系。而三氟化氯遇水反响，需要选用二氧化碳灭火体系。
运用电子气体的工厂抽风体系也依据风险品性质分红了一般排风体系(GEX)，酸性排风体系(SEX)，溶剂排风体系(VEX)和氨气排风体系(AEX)。换钢瓶时的吹扫尾气，也建议排放至尾气处理器中。
运送管道一般选用无缝SS316LEP管。施工选用主动轨道焊接，经保压、氦检漏和纯度测试。关于剧毒、高反响性和自燃气体，应运用双套管运送。一些剧毒气体如磷烷、砷烷等，安全运送体系（SDS）正在被广泛运用。其钢瓶内选用负压吸附的方式，用真空法运送，从根本上避免了气体的泄漏。
气体侦测体系(GDS)是全厂生命安全体系（LSS）的重要组成部分。关于侦测器的要求，除了精度高，反响迅速外，还应具有自检功能。
